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芯片中料

  • 芯片中料


RFID智能卡中料参数:

封装材质:PVC/PET/铜线
封装芯片:TK4100、EM4200、Mifare 1k S50 、FM11RF08、H3 9662等
材料厚度:0.45-0.55mm
封装排版:3*8、5*5、2*5、4*8等
表面效果:拉丝、布纹
其他工艺:印刷线框、切四边
产品包装:100片/包,200片/箱
应用领域:智能卡成品卡




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